所有AI巨頭都繞不開的台積電！可望迎來更多新的訂單
2025/12/02
當我們將目光聚焦於谷哥（Google）Gemini 3.0 與 TPU 帶來的「效率革命」，以及輝達（Nvidia）可能面臨的「成長速度重估」時，市場上存在極為有趣的現象，這場由 ASIC 挑戰 GPU 的晶片內戰，最終都會將所有參戰者，推向同一個供應鏈的中心，也就是台積電。
AI 市場大爆發，供應鏈無論怎樣重新洗牌，台積還是重中之重。(圖片來源：iStock)
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AI點燃新工業革命，供應鏈重新洗牌戰全面開打。(圖片來源：iStock)
台積電都是唯一無法被繞開的「中立超級晶圓廠」
台積電的商業模式特殊且強悍，它不設計晶片、不與客戶競爭，只專注於製造出地球上最先進的晶片，從輝達 H200到谷哥TPU、再從微軟 Maia 100 到亞馬遜 Trainium，這些頂級的 AI 算力核心，都必須使用台積電最尖端的 N3、N4、N5 製程，這意味著，無論誰贏得 AI 晶片戰爭的勝利，台積電都是唯一無法被繞開的「中立超級晶圓廠」。
AI 大廠雖然走上「自主算力」之路，只會跟台積電關係更加緊密，GPU需求強勢不減，ASIC 需求正在快速增加，這兩者的共同點只有一個，它們都需要台積電的先進製程能力，台積它的商業模式強悍到沒有對手能複製。
AI 的熱潮無論怎樣更迭，台積電在這場競爭當中都是霸主的存在。(圖片來源：iStock)
AI 晶片架構百家爭鳴 最大贏家仍是台積電
CoWoS 技術將多個晶片堆疊和互聯，極大縮短資料傳輸路徑，提供驚人的頻寬和效率，這是 AI 晶片高性能的關鍵，目前，台積電在 CoWoS 的良率、產能和技術上，擁有絕對領先地位，無論誰贏得 AI 晶片戰爭，唯一確定的最大贏家永遠是台積電，因為 GPU 需要它、TPU 需要它、ASIC 也離不開它。
摩爾定律的延伸，CoWoS先進封裝才是台積電的「護城河」。(圖片來源：iStock)
Google、微軟、亞馬遜全力自研AI晶片 台積電可望迎來更多新的訂單
在谷哥（Google）Gemini 3.0 橫空出世後，輝達所面臨的挑戰是成長結構的壓力，但谷哥、微軟、亞馬遜等巨頭的自研晶片，本質上是在AI算力總量中新增的訂單，這些都是台積電的新增營收。
台積電享受著產業擴張和技術帶來的紅利，在 AI 晶片從「通用」走向「專用」的過程中，台積電穩居供應鏈的頂層，將持續成為這場由效率決戰驅動的 AI 軍備競賽中，最穩健且具備結構性優勢的隱形贏家。
AI 訓練不管誰出賽得冠，台積都是最大受益者。(圖片來源：iStock)
*以上資訊僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
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Carolyn卡洛琳
喜歡工作帶來的成就感，也確信唯有存下更多金錢，才能對生活更有選擇權。曾經連股票是紅是綠的意思都看不懂，但卻越來越喜歡研究總體經濟發展和產業概況，持續朝向財富自由之路邁進，始終相信「只要願意踏出正確理財的第一步，任何人都是潛力股。」