5G晶片測試計畫

5G晶片測試計畫

搶佔全球5G商機!遠傳結盟聯發科技 打造5G晶片測試環境

5G話題近期越來越熱,同時也被視為台灣IC設計廠不可錯過的超級商機,眼看5G商轉速度加快,點燃5G手機市場戰火,5G通訊晶片廠更是快馬加鞭的加快研發腳步,期盼能搶得先機。而就在2019年10月,持續引領5G新時代的遠傳電信與台灣IC設計龍頭聯發科技兩家公司雙強聯手,計畫於晶片封裝檢測產線建置5G通訊測試設備與環境,並制定5G通訊晶片封裝測試標準化流程,以加速聯發科技5G晶片快速導入全球市場。聯發科技技術領先的優勢結合遠傳5G通訊科技實力,加上台灣在全球半導體產業的戰略地位,將有助於台灣產業成功掌握未來機會,共同打造台灣在全球5G價值鏈的競爭力。


率先打造5G通訊場域 加速5G晶片量產

台灣半導體產業具備高度競爭優勢,將可作為與全球5G產業競爭的關鍵助力。遠傳與聯發科技策略合作,率先於聯發科技的IC封測合作廠京元電子的產線建構3.5GHz 5G基站,打造真正的5G通訊場域,進行晶片在5G手機的各項功能測試,不僅降低封裝檢測設備採購成本以及人力成本,藉由控制標準化流程,更有效提升通訊晶片的檢測效率與品質管控,加速聯發科技5G晶片順利量產,提供全球電子終端廠商高品質的5G解決方案。


Enterprise
遠傳企業暨國際事業群副總經理李鑑政(圖左)與聯發科技無線通訊系統發展本部總經理潘志新(圖右)合影





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