新一代iPhone Pro系列三大變化曝光!傳Apple將推超薄iPhone變種取代Plus機型
2024/10/22
iPhone 16 Pro系列發表不久,iPhone 17 Pro系列相關資訊已經曝光。(圖片來源:Apple)
海通國際證券分析師Jeff Pu、天風國際證券分析師郭明錤近日陸續釋出Apple iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max與iPhone 17 Air相關資訊,其中iPhone 17 Pro系列兩款手機預期會在相機規格上進行提升、RAM增加而動態島會變小,iPhone 17 Air則可能會導入Apple自製5G晶片。
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iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max將會帶來三大變化
如果你在期待Apple針對鏡頭進行升級,那或許你可以期待Apple iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max到來!海通國際證券分析師Jeff Pu指出,Apple會為iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max升級4,800萬畫素長焦鏡頭,就連前鏡頭也會提升為2,400萬畫素,對於一直以來改變幅度有限的Apple來說,這算是一個相當大的升級。
除了相機規格強化,因應Apple Intelligence人工智慧功能陸續新增,預期iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max會配備更大的RAM。(圖片來源:Apple)
另外,為了迎接Apple Intelligence人工智慧的到來,預期Apple還會將iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max的RAM提升至12GB,而這樣做的好處不只有AI功能更豐富,多工處理的效能也會有所提升。
還有一項大改變,就是iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max的Face ID臉部辨識模組會變小,進而讓螢幕上方的動態島縮小;由於動態島在2022年iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max推出後就不曾調整過尺寸,相信這對不少果粉來說,會是最值得期待的改變。
至於螢幕尺寸方面,預期iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max會維持跟iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max相同的6.3、6.9吋,而晶片方面則是常規升級,採用台積電3奈米製程的A19 Pro。
輕薄iPhone 17變種將取代Plus機型
老實說,關於Apple iPhone 16 Plus後繼機的傳聞眾說紛紜,但基本上可以確定iPhone 17沒有Plus機型,取而代之的是輕薄取向的iPhone 17 Air(或名為iPhone 17 Slim);這款手機預期會配備6.6吋螢幕,而根據天風國際證券分析師郭明錤在2024年7月時的消息指出,這款手機應該會配備台積電3奈米製程A19晶片、擁有動態島,並採用單主鏡頭設計,搭配Apple自製的5G晶片。
不只是iPad有輕薄的Air機型,Apple也將推出輕薄iPhone取代Plus機型。(圖片來源:Apple)
海通國際證券分析師Jeff Pu也在一份研究報告中指出,這款超薄的iPhone 17機型會配備6.6吋螢幕,搭載跟A18 Pro晶片同樣的3奈米製程A19晶片,並搭載鋁製機身框架、支援Face ID、單顆4,800萬畫素主鏡頭、2,400萬畫素鏡頭,以及8GB RAM。
Jeff Pu更進一步表示,這款超薄的iPhone 17將有引人注目的新設計,是一款用以取代Plus機型的中階iPhone,而2025年將不會有iPhone 17 Plus推出。
雖然目前只有相關傳聞,但從Jeff Pu、郭明錤過去發言來判斷,相關資訊應該有一定的可信度才對!
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