CPO是什麼？AI伺服器帶動光通訊需求，矽光子產業迎爆發成長
2026/06/10
從晶片到光進銅退，AI正在重組全球科技業的版圖。（圖片來源：iStock）
若說2024年是矽光子（Silicon Photonics）與CPO（共同封裝光學）的「題材元年」，那麼2026年無疑是這項技術正式兌現為「業績」的關鍵分水嶺。隨著NVIDIA、Broadcom等晶片巨頭在最新一代AI交換器與GPU架構中全面導入CPO技術，全球資料中心正式告別傳統銅線，進入「光進銅退」的算力新時代。
近三個月來台股光通訊族群在強勁財報支撐下全線走高，標誌著矽光子已從實驗室與路演（Roadshow）的簡報，轉化為實打實的營收與獲利。
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CPO是什麼？為何成為AI伺服器的重要技術
2026年AI伺服器對頻寬的需求已達到臨界點。傳統可插拔光收發模組在面對1.6T以上的超高頻寬時，面臨嚴重的功耗與訊號衰減問題。為了突破這一瓶頸，將光收發組件直接與交換晶片封裝在一起的CPO技術，成為2026年大型雲端服務商（CSP）的標準配備。
而台灣供應鏈剛好在光通訊、封裝與半導體整合領域具備極強優勢，因此成為全球資金關注重點。尤其當市場開始認定CPO將成為長期趨勢後，資金布局邏輯也開始改變，以前很多人把矽光子當短線題材，如今法人卻開始用「下一個十年AI基礎建設」角度看待，這種估值模式的改變，也讓相關個股波動變得更加劇烈。
市場熱錢正瘋狂湧向CPO（共同封裝光學）族群，締造不少新千金。（圖片來源：yahoo）
為什麼從銅線走向光傳輸？AI資料中心需求快速成長
2026年矽光子市場規模已從兩年前的不到一億美元，跳躍式增長至突破三十億美元。這股動能主要來自NVIDIA的技術更迭，在近三個月的盤面表現，我們可以看出，台股「千金俱樂部」這份名單不再僅由IC設計獨佔，CPO族群的表現也非常亮眼，當CPO進入商轉元年後，台股光通訊族群也迎來十年來最大轉折。
近期成為市場資金追逐焦點，包括台光電、智邦、華星光、聯亞、光聖、IET-KY等個股，都因高速雷射、光模組與矽光子需求暴增，開始出現訂單能見度大幅拉高的情況。
因為以前光通訊主要應用在電信與網路設備，成長速度有限；如今AI資料中心卻需要大量高速傳輸，需求規模完全不是同一個等級，這也讓法人開始重新評價光通訊產業。過去市場給的本益比偏低，如今卻開始用「AI基礎建設核心供應鏈」角度重新定價。甚至有不少分析師認為，未來幾年光通訊的成長速度，可能比AI伺服器本身還快，當AI伺服器已成標配，決定成長速限的關鍵，將是那道傳輸算力的「光」。
隨著AI算力需求爆發，電路與光路如何在高精度下完美結合，這是台廠的技術護城河。（圖片來源：iStock）
矽光子是什麼？商業化落地如何帶動光通訊產業
當一個產業從「未來故事」變成「實際獲利」，市場給的評價往往會完全不同，2026年外資對台股光通訊族群的操作邏輯發生了質變。過去外資在矽光子議題上偏好「波段操作」，但今年以來，主權基金與長線資金明顯轉向具備CPO量產能力的關鍵領導者。
因此對2026年的台股而言，CPO真正重要的，是它很有可能成為AI時代下一個長線成長主軸。而當光通訊正式變成AI基礎建設核心之一，台灣供應鏈也正在迎來新一輪全球產業地位重估。
光通訊正式接棒AI主旋律，台股迎來新一輪產業重估。（圖片來源：iStock）
台灣CPO與矽光子產業鏈有哪些優勢？
隨著AI訓練模型規模持續擴大，資料中心對高速傳輸與低功耗運算的需求快速增加，CPO（共同封裝光學）與矽光子（Silicon Photonics）技術也成為產業關注焦點。相較傳統銅線傳輸，光通訊能提供更高頻寬、更低延遲與更佳能源效率，因此被視為解決AI算力與資料傳輸瓶頸的重要技術方向。
台灣在全球CPO與矽光子產業鏈中具備獨特優勢，原因在於擁有完整的半導體與電子製造供應鏈。從晶圓製造、先進封裝、光學元件、光通訊模組到AI伺服器組裝，台灣企業皆扮演關鍵角色。尤其在先進製程與先進封裝領域累積多年的技術實力，讓台灣能協助將光學元件與運算晶片進一步整合，成為推動CPO技術商業化的重要基礎。
此外，AI資料中心建置熱潮也帶動高速光通訊、光收發模組與網路設備需求持續成長，進一步擴大台灣相關產業的發展空間。隨著全球科技大廠積極投入AI基礎建設與次世代資料中心，具備半導體、光通訊與伺服器整合能力的台灣供應鏈，可望持續受惠於AI長期成長趨勢，成為推動CPO與矽光子技術落地的重要力量。
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Elena伊亮娜
擅長以犀利筆鋒，拆解資本市場與產業的真實方向；同時以溫暖文字，在複雜人性與跌宕盤勢間，洞察事件背後真正的脈絡。我深信，真正有力量的內容與文字，能為每位讀者，照亮前行的方向。