傳Apple已經為新款iPhone Air量產做準備，最薄蘋果手機要來了！
2024/12/18
iPhone 16 Plus可能會成為末代iPhone「Plus」機型。（圖片來源：Apple）
消息指出，Apple iPhone 17 Air已經進入新產品導入階段（New Product Introduction,NPI），包括驗證設計是否有問題、檢測設計與製造過程是否符合規格，接著進行生產前的流程測試，確保各項程序達到標準化；換句話說，這款手機真的快來了！
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iPhone 17 Air將被用以取代Plus機型，採用Apple自製5G晶片與單鏡頭設計
根據近日陸續曝光的消息指出，Apple iPhone 17 Air被用以取代iPhone近年來的Plus機型，在2025年將有iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max四種選擇；正如同產品型號中「Air」所傳達的概念，iPhone 17 Air會是一款主打輕薄的iPhone新機，據稱會比現有的iPhone 16 Pro薄約2mm，也就是6.25mm左右。
雖然定位在iPhone 17與iPhone 17 Pro之間，但iPhone 17 Air應該只會有單鏡頭設計。（圖片來源：Apple）
機身尺寸方面，iPhone 17 Air會介於iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max之間，可能會採用6.55至6.65吋螢幕，並導入Apple自製的5G晶片；這個晶片會比高通所推出的5G晶片更小，且跟Apple其它元件的整合度更高，能在不犧牲電池壽命、螢幕顯示的情況下，節省手機的內部空間。
由於iPhone 17 Air主打的是輕薄設計，規格並不會是主要賣點，除了看不到iPhone 17 Pro系列的雙鏡頭外，甚至連iPhone 17的雙鏡頭都沒有，據傳這款手機所採用的會是4,800萬畫素單鏡頭，預期能透過像素裁切帶來無損的2倍變焦拍攝。
海通國際證券分析師Jeff Pu曾在2024年7月時指出，iPhone 17 Air應該會配備台積電3奈米製程A19晶片、8GB RAM，並擁有動態島，採用鋁製機身框架、支援Face ID；他也透露iPhone 17 Air搭載的是單顆4,800萬畫素主鏡頭，2,400萬畫素前鏡頭。
Jeff Pu更進一步表示，這款超薄的iPhone 17將有引人注目的新設計，是一款用以取代Plus機型的中階iPhone，而2025年將不會有iPhone 17 Plus推出。
iPhone 17 Air機身可能無法容納實體SIM卡槽，如何「破解」在中國上市值得關注
值得一提是，根據先前的傳聞指出，Apple計劃在2025年9月發表的iPhone 17系列產品，會在更多國家、地區推出純eSIM機型，不再支援實體SIM卡，雖然Apple可能會為了iPhone銷量在全球市場占比高達20%的中國，推出具備實體SIM卡槽的iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max，但據傳iPhone 17 Air受限於超薄機身，機身已經無法容納實體SIM卡槽，可能會全面改用eSIM設計，而只有實體SIM卡的中國恐怕無法推出這款產品。
據傳iPhone 17 Air受限超薄機身，已經無法容納實體SIM卡槽，全面改為eSIM設計。（圖片來源：Apple）
由於Apple iPhone 17 Air已經進入新產品導入階段（New Product Introduction,NPI），我們可以預見接下來應該會有更多產品資訊陸續曝光，是不是有機會推出可以容納實體SIM卡槽的「中國限定」版本？相信很快就有答案了！
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招財貓
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