AI需求爆發 被動元件不再只是景氣循環股
2026/07/07
AI伺服器推申被動元件規格升級。（圖片來源：iStock）
AI浪潮持續推升全球資料中心建置需求，市場關注焦點多半集中在GPU、HBM與高速傳輸技術，但隨著AI伺服器功耗快速攀升，電力供應與散熱壓力，正逐步成為產業升級過程中最關鍵的挑戰。
尤其NVIDIA從現行Blackwell架構一路推進至Rubin平台，算力與運算效能持續提升的背後，也意味著整體供電系統必須同步升級，進一步推升周邊零組件規格要求。
在此趨勢下，過去被視為「電子工業米粒」的MLCC（積層陶瓷電容）角色明顯轉變，逐步成為AI伺服器供應鏈中的關鍵零組件。尤其隨著NVIDIA GB200、GB300平台陸續放量，市場對大容量、高耐壓及高可靠度MLCC需求明顯升溫，也帶動整體被動元件產業結構出現變化。
根據近期供應鏈消息，傳統通用型MLCC市場價格與需求仍相對平穩，但高階AI伺服器用MLCC已開始出現交期拉長與報價走揚現象。部分高規產品交期已由過去8至10週拉長至16至20週，顯示AI需求已從GPU、HBM與高速傳輸領域，逐步外溢至上游被動元件供應鏈。
過去市場普遍認為MLCC屬於高度標準化產品，價格競爭激烈，景氣循環特性鮮明。但AI伺服器帶動的需求並非單純量增，而是朝向高容量、高效能與高可靠度全面升級。這也意味著，MLCC產業正逐步擺脫過去高度依賴消費性電子的成長模式，轉向AI伺服器驅動的新一波產業升級趨勢。
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AI伺服器功耗攀升 推升MLCC規格升級
在AI伺服器架構中，GPU是核心運算引擎，而MLCC則扮演穩定供電的重要角色。由於AI晶片在高速運算過程中，瞬間電流變化幅度極大，對供電穩定性的要求也遠高於傳統伺服器，一旦電壓波動過大，將直接影響系統運算效能與穩定度。
業界指出，為降低雜訊干擾並維持電源穩定，MLCC必須盡可能貼近GPU與關鍵晶片周邊配置，這也使得元件尺寸與性能要求同步提升。
此外，隨著AI伺服器功耗持續攀升，高頻運作下的電源損耗問題也更加明顯，市場對低ESR（等效串聯電阻）、低損耗產品需求明顯升溫，以降低電流傳輸過程中的能量損失與發熱問題。
另一方面，AI伺服器長時間運行於高負載、高溫環境，也對MLCC材料與製程提出更高要求。相較於消費性電子產品，高階AI伺服器用MLCC更強調高耐溫、高可靠度與長時間穩定運作能力，技術門檻明顯提高，也使高階產品與通用型產品的市場區隔進一步拉大
MLCC（積層陶瓷電容，Multi-Layer Ceramic Capacitor）被譽為電子工業米粒，廣泛應用於各類電子設備，目前高階MLCC供給吃緊，市場升溫。（圖片來源：iStock）
日韓廠掌握高階市場 台廠迎來轉型契機
全球被動元件龍頭村田製作所（Murata）高層日前公開透露，由於資料中心與高階伺服器需求快速升溫，相關詢價量已達現有產能的兩倍以上，公司目前正與客戶協商調整價格，預期高階MLCC供給吃緊的情況，至少將延續一至兩年。
這也顯示，MLCC市場正在出現變化。過去被動元件產業多半受到消費性電子景氣循環影響，價格波動與庫存調整週期明顯，但隨著AI需求快速升溫，高階產品需求明顯提升，市場重心也逐步轉向高規格應用。
至於台廠方面，也開始受惠AI需求帶動。雖然目前在超高階產品領域與日韓廠商仍有差距，但隨著AI伺服器市場規模持續擴大，台廠有望透過產品升級與客戶認證，逐步切入高毛利市場。
業界認為，未來台灣被動元件廠的成長動能，將更取決於高階產品布局與技術升級速度。
AI浪潮擴散至被動元件，高階料需求明顯增溫。 （圖片來源：iStock）
AI帶動產業重估 MLCC有望擺脫景氣循環股定位
從產業本質來看，這一波MLCC需求升溫與過去消費性電子週期明顯不同。過去MLCC高度受手機、PC出貨影響，景氣循環特性鮮明；但AI伺服器需求則屬於結構性成長，具備長期擴張潛力。
市場近期已開始出現一個新觀點，MLCC可望擺脫典型的景氣循環股，有機會逐步轉向AI基礎建設受惠股，這與過去HBM產業的邏輯有些相似。
隨著AI算力競賽持續升級，市場關注焦點或許不該只放在GPU與HBM。高功耗時代下，真正影響系統穩定度的，往往是那些看似不起眼、卻不可或缺的關鍵零組件。對MLCC產業而言，AI伺服器帶來的不單節是需求成長，更可能改寫整個被動元件產業的競爭格局。
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Elena伊亮娜
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