HBM成AI新石油 全球記憶體飆漲內幕曝光
2026/07/07
AI 伺服器需求爆發，帶動全球 DRAM 與 HBM 記憶體價格快速走揚。（圖片來源：iStock）
這波席捲全球科技供應鏈的記憶體漲價潮，正以超乎市場預期的速度持續升溫。過去被視為高度循環產業的 DRAM 與 NAND，近半年來價格大幅攀升，不僅改寫市場對記憶體景氣循環的認知，也讓 AI 基礎建設成為推動新一輪產業榮景的核心力量。
根據 Counterpoint Research 最新記憶體價格追蹤資料，2026 年第一季以來，多數 DRAM、NAND 與 HBM 產品價格較 2025 年第四季大幅上揚，部分品項漲幅甚至達 80% 至 90%，創下近年罕見紀錄。
以企業級伺服器主流規格 64GB RDIMM 為例，其合約價格從 2025 年第四季約 450 美元，快速攀升至 900 美元以上，市場更預期第二季有機會突破 1000 美元大關。
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全球雲端服務商擴建 AI 資料中心，推升高階記憶體供需持續吃緊。（圖片來源：iStock）
AI 算力狂潮 正在改變記憶體產業命運
過去記憶體需求主要來自 PC、手機與消費性電子產品，因此產業景氣循環高度受到終端市場影響。但 AI 時代最大的不同，在於資料中心對記憶體容量與速度的需求幾乎呈現爆炸性成長。
以大型語言模型（LLM）為例，AI 訓練需要在極短時間內搬運大量資料，若 GPU 運算速度持續提升，但記憶體頻寬跟不上，整體效能仍會遭遇瓶頸。因此現在市場開始出現一種新現象：AI 發展越快，記憶體的重要性反而越接近 GPU 本身。
尤其 HBM 與 AI GPU 幾乎已經形成「綁定式成長」。目前包括 NVIDIA Blackwell、AMD MI350，以及各大 CSP 雲端業者自研 AI 晶片，都開始大量導入 HBM。業界甚至傳出，主要供應商 2026 年產能早已提前被預訂，部分高階產品交期已拉長超過一年。
這也是為何近兩年三星、SK 海力士與美光，幾乎全面將資本支出與先進產能優先投入 HBM 領域。因為大家都知道，AI 競賽真正缺的，除了 GPU，還有搭配 GPU 的高階記憶體。
HBM 為何被稱為 AI 時代的新石油？
HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）與傳統 DRAM 最大差異，在於資料傳輸架構完全不同。
傳統 DRAM 採平面式設計，而 HBM 則利用 3D 堆疊技術，將多層 DRAM 垂直堆疊，再透過 TSV（矽穿孔）技術直接互連。這種設計可以在更小空間內，大幅提升資料傳輸速度，同時降低功耗。
簡單來說，HBM 有點像把原本的平面道路，升級成多層高速交流道。AI 模型訓練時，大量資料能以更快速度在 GPU 與記憶體間傳輸，因此整體算力效率也會明顯提升，這對 AI 資料中心來說至關重要，因為未來 AI 發展已不再只是追求算力規模，同時也必須兼顧功耗、散熱與資料傳輸效率。
若沒有 HBM，許多大型 AI 模型幾乎無法有效運作，也因此，市場開始把 HBM 稱為「AI 時代的新石油」。
美光（Micron Technology）近年積極擴大 HBM 產能布局，搶攻 AI 伺服器高階記憶體市場。（圖片來源：iStock）
記憶體不再只是配角 HBM 成 AI 時代核心資源
全球三大記憶體廠 SK 海力士、三星與美光（Micron Technology）近年全面擴大 HBM 產能布局，也讓傳統 PC 與伺服器 DRAM 供給開始受到排擠效應影響。
由於 HBM 單價與毛利率明顯高於傳統 DRAM，對記憶體原廠而言，將先進產能優先投入 AI 高頻寬記憶體，已成為目前最重要的獲利策略之一，業界普遍預期，隨著 AI GPU 出貨持續成長，HBM 將在未來數年持續成為記憶體廠資本支出與產能配置重心。
在此情況下，部分傳統 DRAM 與伺服器記憶體供給開始趨於吃緊，也推升近期現貨與合約價格同步走強。業界人士指出，即便 2026 年下半年陸續有新產能開出，多數高階 HBM 產能也早已被 NVIDIA 等 AI 晶片大廠提前預訂至 2027 年之後，顯示 AI 基礎建設對高階記憶體需求仍相當強勁。
從 PC 時代、智慧手機時代，到如今 AI 時代，半導體產業核心價值正在重新洗牌。過去市場認為 DRAM 屬於高度循環產業，但隨著 HBM 成為 AI GPU 不可或缺的關鍵元件，記憶體產業也開始擺脫過去「價格戰」邏輯，轉向高技術、高門檻的新競爭格局。
當全球科技巨頭持續加碼 AI 資料中心，這場由 HBM 引爆的新一輪記憶體大循環，或許才剛剛起步。
AI 伺服器需求快速升溫，帶動 DRAM 與高階記憶體價格同步走揚。（圖片來源：iStock）
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Elena伊亮娜
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